第2篇 “DSP视频/图像高速板”布板设计与高级设计技巧
图 4.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：
图 4.3 表贴元件焊盘设置
图 4.4 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。
图4.5 通孔焊盘示例
4.1.2 制作圆形热风焊盘
图 4.6 制作热风焊盘
图 4.7 New Drawing 对话框
图 4.8 Design Parameter Editor 对话框
4.2 建立封装
图　4.11 新建封装
图 4.12 选择保存封装的路径
图 4.13 设置路径
图 4.14 User Preferences Editors 对话框
图 4.15 padpath 对话框
4.2.3 画元件封装
图 4.16 Design Parameter Editor 对话框
图　4.17 Define Grid 对话框
图 4.18 放置焊盘命令
图　4.19 Pin Options 窗口
图 4.20 焊盘选择对话框
图 4.21 焊盘放置参数
图 4.22 输入坐标值
图 4.23 放置好的焊盘
图 4.24 删除多余的焊盘
图 4.25 选中Text 元素
图 4.26 修改Text
图 4.27 修改后的焊盘编号
修改好就添加丝印和其它层。点击工具栏的图标， 或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择如图 4.28 所示添加装配层。
图　4.28 添加装配层
图 4.29 添加元件实休层
图 4.30 添加丝印层
图 4.31 添加好装配、实休与丝印层后的元件封装
图 4.32 添加元件位号
图 4.33 添加元件值
图　4.34 添加元件类型
图 4.35 添加装配层元件位号
至此一个元件封装就制作完毕了，点击保存文件后退出即可，Allegro培训 自动生成一个dra一个psm 的文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，用2.2 小节介绍的方法把你的封装库文件夹路径加入Allegro培训 中。
图　4.36 制作好的元件封装
图 4.37 BGA封装制作实战演示
图　4.38　Units选项组
（3）、打开Layers选项卡，为设置BEGIN LAYER层，在Regular Pad选项组的Geometry下拉列表框中选择Circle选项，表示Padstack的外形为圆形。
图 4.39 Layers选项卡
图　4.40　 设置后的路径和文件名
4. 设置绘图栅格尺寸
图　4.41　 设置结果
图4.42　放置的全部引脚
图　4.43　Pins复选框
图　4.44　删除多余引脚的结果
图　4.45 放置结果
8. 添加零件外框
图　 4.46　绘制的A1引脚处的图形
图　4.47 放置结果
图 4.48 Cadence产品选择
图4.49　 建立新文件
图 4.50　 Package symbol wizard 对话框
图 4.51　Package symbol wizard—Template　对话框
图4.52 设定单位与精确度
图 4.53　设定封装参数
图　4.54　 Package symbol wizard—Padstacks　对话框
图 4.55　 单击文本弹出的对话框
图 4.56　Package symbol wizard—Padstacks　对话框
图　4.57　Package symbol wizard—Symbol Compilation　对话框
图 4.58　Package symbol wizard—Summary　对话框
图　4.59　完成封装的制作
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第2篇 “DSP视频/图像高速板”布板设计与高级设计技巧
图 4.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：
图 4.3 表贴元件焊盘设置
图 4.4 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。
图4.5 通孔焊盘示例
4.1.2 制作圆形热风焊盘
图 4.6 制作热风焊盘
图 4.7 New Drawing 对话框
图 4.8 Design Parameter Editor 对话框
4.2 建立封装
图　4.11 新建封装
图 4.12 选择保存封装的路径
图 4.13 设置路径
图 4.14 User Preferences Editors 对话框
图 4.15 padpath 对话框
4.2.3 画元件封装
图 4.16 Design Parameter Editor 对话框
图　4.17 Define Grid 对话框
图 4.18 放置焊盘命令
图　4.19 Pin Options 窗口
图 4.20 焊盘选择对话框
图 4.21 焊盘放置参数
图 4.22 输入坐标值
图 4.23 放置好的焊盘
图 4.24 删除多余的焊盘
图 4.25 选中Text 元素
图 4.26 修改Text
图 4.27 修改后的焊盘编号
修改好就添加丝印和其它层。点击工具栏的图标， 或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择如图 4.28 所示添加装配层。
图　4.28 添加装配层
图 4.29 添加元件实休层
图 4.30 添加丝印层
图 4.31 添加好装配、实休与丝印层后的元件封装
图 4.32 添加元件位号
图 4.33 添加元件值
图　4.34 添加元件类型
图 4.35 添加装配层元件位号
至此一个元件封装就制作完毕了，点击保存文件后退出即可，Allegro培训 自动生成一个dra一个psm 的文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，用2.2 小节介绍的方法把你的封装库文件夹路径加入Allegro培训 中。
图　4.36 制作好的元件封装
图 4.37 BGA封装制作实战演示
图　4.38　Units选项组
（3）、打开Layers选项卡，为设置BEGIN LAYER层，在Regular Pad选项组的Geometry下拉列表框中选择Circle选项，表示Padstack的外形为圆形。
图 4.39 Layers选项卡
图　4.40　 设置后的路径和文件名
4. 设置绘图栅格尺寸
图　4.41　 设置结果
图4.42　放置的全部引脚
图　4.43　Pins复选框
图　4.44　删除多余引脚的结果
图　4.45 放置结果
8. 添加零件外框
图　 4.46　绘制的A1引脚处的图形
图　4.47 放置结果
图 4.48 Cadence产品选择
图4.49　 建立新文件
图 4.50　 Package symbol wizard 对话框
图 4.51　Package symbol wizard—Template　对话框
图4.52 设定单位与精确度
图 4.53　设定封装参数
图　4.54　 Package symbol wizard—Padstacks　对话框
图 4.55　 单击文本弹出的对话框
图 4.56　Package symbol wizard—Padstacks　对话框
图　4.57　Package symbol wizard—Symbol Compilation　对话框
图 4.58　Package symbol wizard—Summary　对话框
图　4.59　完成封装的制作
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