如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：

　　1、BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

　　2、DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

　　3、ENDLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

　　4、SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；

　　5、PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad。如图 4.4 所示。

　　在 BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER 三个层面中的Thermal Relief 可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种，在PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash 文件。这些参数的设置见下面的介绍：