从上图可以看出该元件为BGA272封装，引脚为20排20列，引脚间距为1.27mm,焊盘大小为0.75mm。

　　一般BGA封装的球形引脚焊盘大小为引脚正常尺寸的80%即可。本例球形引脚直径为0.75mm,所以焊盘直径定为0.6mm.引脚间距为1.27mm,元件外框尺寸为27mmx27mm,安装区域为31mmx31mm.参数确定后，现在开始制作封装。

　　1.制作焊盘

　　（1）、打开”Cadence->Release 16.5->PCB Editor Utilities->Pad Designer”,选择Parameters选项卡。

　　（2）、在Type选项组中选择Single单选按钮，在Units选项组中选择尺寸单位Millimeter（毫米）。精度选择4表示精确到小数点后4位。如下图4.38所示：