一个物理焊盘包含三个 pad，即：

　　Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

　　Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

　　（1） 、Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

　　（2） 、SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。

　　（3） 、PASTEMASK：钢网开窗大小。

　　表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：

　　（1）、 BEGINLAYER

　　Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。

　　Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

　　Anti Pad：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

　　（2）、SOLDEMASK：通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。

　　（3）、PASTEMASK：与SOLDEMASK 一样。

　　直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：

　　（1）、 BEGINLAYER

　　Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。

　　Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil。

　　Anti Pad：与Thermal Relief 设置一样。

　　（2）、 ENDLAYER

　　与BEGINLAYER 层设置一样。

　　（3）、 DEFAULTINTERNAL

　　该层各个参数设置如下：

　　DRILL_SIZE　>= 实际管脚尺寸 + 10MIL

　　Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）DRILL_SIZE<50)

　　Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)

　　Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)

　　Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）

　　Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）

　　SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）

　　? Flash Name: TRaXbXc-d

　　其中：

　　a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL

　　b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL

　　c. Wed Open:

　　* (当DRILL_SIZE = 10MIL 以下）

　　* (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）

　　* (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）

　　* (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）

　　* (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）

　　保证连接处的宽度不小于 10mil。

　　d.Angle:45