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1.5 Cadence PCB设计流程及其他说明


1、使用Cadence PCB设计工具创建并完成PCB设计的过程:
   1).设置Capture工作参数为Capture定义和设置工作区
   2).制作元器件创建元器件库
   3).创建原理图设计包括:元器件摆放、网络连接和层次图设计等。
   4).PCB设计预处理包括:属性分配、封装指定、规则检查和网络表生成等。
   5).配置Allegro工作环境
   6).建立焊盘与元件封装符号
   7).加载网络表加载Capture生成的网络表
   8).建立板框、限制区域和板的叠层定义PCB配置的物理参数
   9).定义设计规则
  10).元件布局,摆放元器件
  11).建立VCC和GND平面
  12).对关键网络进行交互式布线
  13).用SPECCTRA进行自动布线
  14).优化布线使用Gloss命令优化自动布线的连线
  15).完成布线
  16).为生产PCB板产生坐标、报表
  17).产生生产输出产生Gerber文件等生产加工数据
2、PCB封装常见类型
  DIP
  SOIC
  PLCC/QFP
  PGA/BGA
  TH DISCRETE
  SMD DISCRETE
  SIP
  ZIP
3、Cadence基本的元件库:
  Discrete.olb
  MicroController.olb
  Conector.olb
  Gate.olb
  Epude708.olb?? // add

创建时间:2020/3/1

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